详细介绍
与温控技术、原位力学技术等相关的产品,如于晶圆加热系统、快速退火炉、高低温试验箱等,可为客户提供个性化定制。
果果仪器晶圆加热模组在半导体制程过程中非常重要,特别是在一些关键工艺中,如晶圆退火、键合、匀胶、刻蚀、气相沉积等,它可以提供稳定的温场环境及精密的盘面均匀温度,确保晶圆在各种温区中的加热要求,从而实现半导体器件的制造和研发。
晶圆加热模组(定制)特点:
• 温度范围:RT~600℃
• 温度稳定性:±0.1℃
• 材质:铝合金、不锈钢、因瓦合金等
• 高精度控温
• 专业温控软件
• 支持定制
参数:
型号 | 晶圆加热模组(定制) | |
尺寸 | 2 / 4 / 6 / 8 / 10 / 12 英寸 | |
温度范围 | RT~600℃ | |
温度稳定性 | ±0.1℃ | |
材质 | 铝合金、不锈钢、因瓦合金等 | |
平面度 | ≤10um,可达到3um,和材质相关 | |
适用环境 | 气氛/真空 | |
冷却系统 | 选配:水冷、气冷等 | |
键合压力 | 选配:0~100kN |
产品咨询