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晶圆加热装置

简要描述:晶圆加热盘,晶圆加热装置在半导体制程过程中非常重要,特别是在一些关键工艺中,如晶圆退火、键合、匀胶、刻蚀、气相沉积等,它可以提供稳定的温场环境及精密的盘面均匀温度,确保晶圆在各种温区中的加热要求,从而实现半导体器件的制造和研发。

  • 产品型号:
  • 厂商性质:生产厂家
  • 更新时间:2024-09-24
  • 访  问  量:2198

详细介绍

品牌果果仪器应用领域化工,电子,航天,电气

果果仪器 晶圆加热装置在半导体制程过程中非常重要,特别是在一些关键工艺中,如晶圆退火、键合、匀胶、刻蚀、气相沉积等,它可以提供稳定的温场环境及精密的盘面均匀温度,确保晶圆在各种温区中的加热要求,从而实现半导体器件的制造和研发。

 



 

产品特点:


  • 快速升温

  • 温度均匀

  • 控温稳定

  • 多温区可调

 


适用领域:半导体、芯片、晶圆等



 

8英寸不锈钢晶圆键合加热模块:



晶圆加热装置

 

8英寸铝合金加热盘:

晶圆加热盘,RT~400℃,温度均匀性≤±4℃,盘面平整度≤0.02mm


 

 

8英寸不锈钢加热盘:

RT~550℃,真空时使用



↑ 仿真模拟 ↑


晶圆加热装置



↑ 平面度检测及温控曲线 ↑



 

 

 

 

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