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晶圆加热模组(定制)
简要描述:

晶圆加热模组(定制)在半导体制程过程中非常重要,特别是在一些关键工艺中,如晶圆退火、键合、匀胶、刻蚀、气相沉积等,它可以提供稳定的温场环境及精密的盘面均匀温度,确保晶圆在各种温区中的加热要求,从而实现半导体器件的制造和研发。

  • 参考价格:
  • 厂商性质:生产厂家
  • 更新时间:2025-08-26
  • 访  问  量:5869

详细介绍

与温控技术、原位力学技术等相关的产品,如于晶圆加热系统、快速退火炉、高低温试验箱等,可为客户提供个性化定制。

果果仪器晶圆加热模组在半导体制程过程中非常重要,特别是在一些关键工艺中,如晶圆退火、键合、匀胶、刻蚀、气相沉积等,它可以提供稳定的温场环境及精密的盘面均匀温度,确保晶圆在各种温区中的加热要求,从而实现半导体器件的制造和研发。


晶圆加热模组(定制)特点:

• 温度范围:RT~600℃

• 温度稳定性:±0.1℃

• 材质:铝合金、不锈钢、因瓦合金等

• 高精度控温

• 专业温控软件

• 支持定制


参数:

型号

晶圆加热模组(定制)

尺寸

2 / 4 / 6 / 8 / 10 / 12 英寸

温度范围

RT~600℃

温度稳定性

±0.1℃

材质

铝合金、不锈钢、因瓦合金等

平面度

≤10um,可达到3um,和材质相关

适用环境

气氛/真空

冷却系统

选配:水冷、气冷等

键合压力

选配:0~100kN



 

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